南大团队研发新材料电子元件 手机和电脑有望不怕热
2018-02-09 11:25:00  来源:新华日报

  中国江苏网2月9日讯  记者8日从南京大学获悉,该校缪峰教授带领的研究团队研发出一种“不怕热”的电子元件,有望让手机、电脑不再怕热。该成果2月5日发表在国际权威期刊《自然·电子学》(Nature Electronics)上。

  团队负责人、南京大学教授缪峰介绍,手机和电脑等电子产品里有大量的运算和存储元件,这些电子元件在工作时会产生额外热量。一般来说,手机、电脑的工作温度不能超过125℃,否则电子元件就会出现计算出错和数据丢失的状况。为了避免这种情况发生,电子工程师们都会在手机和电脑里设置高温保护机制:一旦温度过高就自动切断电源。

  南大研究团队发现两种“不怕热”的二维材料——石墨烯与硫氧化钼,再将两种材料以全新结构组合,构成一种类似“三明治”的结构。基于这种材料和结构的器件,不仅拥有强大储存功能,还具备不怕热的特性,可操作温度达340℃,在极端条件下也可正常工作。下一步,团队将针对材料的大面积合成等关键技术进行研发,待成熟后有望投入市场。 (杨频萍)

编辑:冯晓丹
关于版权:因多种原因,本网站转载、分享、传播的部分文章尚未能与原作者或来源媒体取得联系,若涉及版权问题,烦请原作者或来源媒体联系我们,以便我们及时删除或者提供合理报酬。联系邮箱:jswx@jschina.com.cn。

网群热荐

精彩视频

图片集锦